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第470章 460 研发部压力山大（第6页）

“大家好我是vivo的副总裁黄韬，欢迎大家来参加vivox20的发布会，过去这么多年，经常有人调侃我们，说vivo是组装厂，没有核心技术。

说实话听着心里还是挺难受的，但是仔细想一想，这事还真的不能怪他们，要怪只能怪我们自己。

我们过去确实不爱讲技术，甚至都不太会讲技术，我们只是觉得技术是服务于产品，只要踏踏实实把产品做好就行了。

但后来发现我们真的错了，因为确实有很多朋友，他们对产品之后的技术更为感兴趣。

还有很多朋友他们也非常关心，vivo未来靠什么来打造领先的产品体验。

所以我们想是时候让vivo的技术体系正式和大家见面了。

vivox20使用联发科最新的heliox30芯片，这款芯片采用7纳米的工艺制作而成，其性能已经达到了深蓝5手机的80。

这款芯片是我们与联发科联共同定义，联合研发，联合调教出来的芯片。

vivo的研发部门当中除了我们自有工程师以外，还有几百位联发科的工程师联合工作。

为了配合更好的配合联发科总经理陈冠洲更是从弯弯搬到深市来住。

除了跟联发科合作研发芯片以外，vivox20还增加一款自研芯片，这款芯片完全由我们vivo自研，这款芯片就是我们的自研影像芯片v1。

自研芯片v1是一款将3d实时立体夜景降噪、c插帧和aisr三个可能是手机影像上最消耗性能的算法，硬件化封装到ic里的asic芯片。

自研芯片v1不仅拥有顶级影像硬件算法，还在性能以及显示等多方面发力，让手机拥有更为强大的游戏功能以及视频视觉体验。

”

黄韬巴拉巴拉的介绍起这款芯片。

因为这款芯片就是vivo旗舰机型的独门绝技，除去这款芯片后vivo就没有什么特别的了。

实际上他们在去年也推出过一款类似的芯片，只是去年那块芯片只能做游戏插针，今年的自研影像芯片v1不仅能够做游戏插针，还拥有极其强大的影像硬件算法。

这个算法是他们跟蔡司共同合作研发的。